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溶接用融剤

PMTC 250 18K BGA リードはんだボール 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5 /0.55/0.6/0.65/0.76 ミリメートル Bga チップを Reballing ため作業

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製品詳細

商品詳細

  • 粒子サイズ: 25-48 μ m
  • モデル番号: PMTC
製品説明

PMTC 250 18K BGA リードはんだボール 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5 /0.55/0.6/0.65/0.76 ミリメートル Bga チップを Reballing ため作業

 

パラメータ:

ブランド: PMTC

ボールサイズ: 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/ 0.76 ミリメートル

ボール合金: Sn 63/Pb 37----SGS テストと認定
 
数量: 250 250k 個/ボトル
 
条件: 新規利用可能な rohs; SGS 認定

パッキングリスト:

1 ボトル × 25 18k 個 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/ 0.55/0.6/0.65/0.76 ミリメートルはんだボール

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