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GD900 熱伝導性グリースペーストシリコーン石膏ヒートシンク化合電子チップの放熱 CPU 冷却

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製品詳細

商品詳細

  • モデル番号: X201803-30-D18
  • タイプ: ラジエータ
  • use: Thermal Conductive Grease
  • use2: Processor
  • product type: CPU Cooling
  • title: Conductive Heatsink Plaster
  • Application: Computer Cooler
  • product: Heatsink
  • name: Heat sink
  • function: Computer Cooler Radiator
  • Features: cpu cooling fan
  • Operation Temperature: -50~200 Degrees Ce
製品説明

 

GD900 熱伝導性グリースペーストシリコーン石膏ヒートシンク化合電子チップの放熱 CPU 冷却

 

 

 

説明:
100% ブランド新と高品質。
色: グレー
比重: 2.3 グラム/Cc
動作温度:-58 〜 392 度華氏
熱伝導率: 4.8 重量/容積-K
GD900 サーマルペースト選択はるかに小型粒子径金属酸化主原料として、の間のギャップを充填するために使用熱源と熱シンク機器。 その卓越したパフォーマンスにウンドグリスペーストシリコーンは LED 満たす高標準需要冷却システム。
製品の特徴: と rohs 環境保護の要件に到達する。 高熱伝導率、効果的な断熱材、高耐熱、低オイル departs 非腐食性。
動作原理: 発熱体と冷却装置間ギャップを埋める; 接触面積、を達成するために熱伝導率の soundest 効果。
使用方法: それは正常な現象があり、リトルシリコーンオイル浮い。 使用前によく攪拌してください。 塗装面が維持クリーン、と直接塗装とツール (注射器など、スクレーパー、指サック、など)
ウォーム予告: 子供から。 飲み込むまたは不注意に目、耳、鼻、口。 ブラシできれいな水や病院に送信必要なとき。
ストレージ: 常温保存。 使用した後、カバーしてください、回避ゴミ等の不純物、熱伝導率の効果があります。
パッケージ:
1 個の X GD900 熱ペースト
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9
 
 
 

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