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携帯電話回路

直接加熱 SR23Y SR23W SR23V SR23X SR23Z SR267 SR268 i3-5010U i5-5200U i5-5300U i5-5350U i7-5500U i7-5600U i7-5650U ステンシル

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  • モデル番号: STENCIL
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に注意してください follwing 命令受信時に当社のチップ。

Bga チップとしては、高技術と当社から購入するナノとして pricise 。

少量のためのチップ、それらから撮影された後空気にさらされているパッケージ。のでおそらくいくつかの湿度に付着する、このように回避するために、品質問題、あなたがそれらを置くことを示唆して内部ベーキング室少なくとも 24 時間で 100-110 °C(最大) 。

ときはんだ、確認してください温度鉛フリー/なし Pb BGA チップは、245-260°C(最大)、/有鉛 Pb BGA チップ 180-205°C(最大).

をはんだプロセスは複雑. Soldering/交換チップなければならないが運営エンジニアている堪能スキル。

として BGA チップ脆弱である、 complicatedly 構造化、 mumerous とボール、任意わずか障害のあるポジショニング、不注意温度 comtrol 、または不完全なクリーニング pcb ボード不十分になりはんだまたは不足している。をチップは、結果として、。

BGA チップは簡単に不適切なはんだで破壊、購入する前に、必要があり comsider 3 点:

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